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IC-Auto Clave试验，是一种评估集成电路（IC）在高温、高压和潮湿环境下可靠性的专业测试方法。通过模拟IC在实际使用中可能遭遇的各种恶劣环境条件，通过加速老化过程来预测IC的长期稳定性。根据国际电工委员会（IEC）60068-2-66标准，IC-Auto Clave试验的典型温度设定为125°C，压力设定为2个大气压（15 psi）；美国材料与试验协会（ASTM）D3587标准要求温度设定通常为121°C（250°F），压力设定为2个大气压（15 psi）；MIL-STD-883标准则要求温度设定通常为125°C，压力设定为2个大气压（15 psi）。1.高温：试验温度设定在121°C或更高，以模拟高温环境对IC的影响。
2.高压：试验压力设定在2个大气压（15 psi）或更高，以模拟高压环境对IC的影响。
3.高湿度：由于试验在封闭的PCT试验箱中进行，湿度可达100%相对湿度（Rh），以模拟潮湿环境对IC的影响。
4.自动控制：现代IC-Auto Clave试验系统通常配备先进的控制系统，可自动调节温度、压力和湿度等参数，确保试验条件的精确控制。
5.定时试验：试验时间可根据需要进行设定，通常为24小时或几天不等，以评估IC在不同时间尺度下的耐久性。
1.准备试验样品：选择符合要求的IC样品，并进行必要的预处理。2.安装样品：将样品放置在PCT试验箱中，确保样品正确放置且不会相互干扰。3.设置试验条件：根据试验要求设置温度、压力和湿度等参数。5.观察和记录：在试验过程中观察样品的状况，并记录任何异常现象。6.试验结束：达到预定时间后，关闭PCT试验箱并取出样品。7.后续分析：对样品进行外观检查、电气性能测试等后续分析，以评估IC的耐久性。在IC-Auto Clave试验中，样品的预处理是关键环节，具体包括以下步骤(参考)
1.样品的采集：确保取样具有代表性，符合统计学采样原则。2.样品的贮藏与保存：根据材料安全数据表（MSDS）相关要求妥善贮藏和保存样品，特别注意需特殊条件贮藏的样品。3.样品的初加工：确保样品形式适于有效的样品预处理，如干燥、过筛、碾碎等。4.称重或定容稀释：确保定量操作的准确性和容器的校正。5.其他处理方法：如溶剂替换、除盐、蒸发、冷冻干燥等。6.除去微粒杂质：采用滤过、固相萃取、离心等方法。8.衍生化：若常规手段无法满足要求，可考虑进行衍生化处理以提高目标物灵敏度或改善分离效果。IC-Auto Clave试验广泛应用于集成电路的设计、制造和质量控制过程中，以确保IC在各种恶劣环境条件下的可靠性和稳定性。
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