25年研发生产经验,服务80+前百名企
取消
清空记录
历史记录
清空记录
历史记录
浏览器自带分享功能也很好用哦~
在线客服
客服一
IST（ interconnection test system）互连应力测试系统，又称互联应力测试系统。是一种专门用于检测PCB电路板内部互联应力情况的设备。该系统通过施加电压和电流，检测电路板内部的应力分布情况，从而评估电路板的稳定性和可靠性。具体来说，互联应力测试使用了热板(DT)和环境表面温度(ST)两种方法，检测 PCB 内部互连部分不同时期、不同应力状态下的频率特性、阻抗特性及其与外部环境因素的相关性等。
IST互连应力测试系统符合 IPC TM 6 50 2. 6 .26
上海柏毅IST互连应力测试系统的主要特点有：
●可灵活选择的测试位数
●1个H加热端通道和2个L受热端通道
●模块化结构
●校正功能
●分层测试模块（选配）
●失效分析模块（选配）
●系统自我检查
●测试数据和状态清楚展示
●测试数据自动保存
●多功能测试数据分析软件
●一键输出测试报告
规格：
| 测试位 model | 8 位 |
| 测试端 curent output | 每个测试位包括：1个加热端+2个受热端 |
| H加热端电阻测量范围 output voltage | 0.001-2.5Q |
| L受热端电阻测量范围 Resistance measurernent range | 0.001-100Q |
| 温度测量范围 Sample temperature measurement range | 室温-300℃ |
| 加热/冷却时间设定范围 test time | 10Sec-60min |
| Reflow预处理 test mode | 标准Reflow预处理 |
| 测试数据保存 test probe | 实时自动保存 |
| 数据分析和报告软件 test probe height adjustment | 数据分析软件， 一键生成测试报告， 一键导出测试数据表格和数据图。 |
| 电源输入 power input | 交流220 V±10%,50/60 Hz,10A |
| 操作环境 operating environment | 9.20℃(±8℃),<85% |
| 尺寸 size | 深*宽*高：800mm*600mm*1300mm不含显示和输入部分 |
| 重量 weight | 约150Kg |
CST互联应力测试系统是用于PCB互联应力测试的测试系统。
互联应力测试是在特殊设计的PCB孔链或线路上施加一定的
直流电流，并持续一段时间，电流在孔链或线路上产生热量
，热量传导到孔附近的基材，基材受热膨胀，Z方向尺寸变
大，产生膨胀应力，作用于孔上下焊盘之间，然后停止加热
并对PCB测试样品进行冷却，完成一次加热和冷却循环。对
PCB测试样品循环持续的进行加热和冷却。当PCB的孔互联可
靠性不良时，膨胀应力会导致孔互联断裂，从而检测出孔的
互联的可靠性不良。
|
参数名称 |
参数值 |
|
测试位 |
8位 |
|
测试端 |
每个测试位包括：1个加热端+2个受热端 |
|
H加热端电阻测量范围 |
0.001-2.5Ω |
|
L受热端电阻测量范围 |
0.001-100Ω |
|
温度测量范围 |
室温-300℃ |
|
加热/冷却时间设定范围 |
10Sec-60min |
|
Reflow预处理 |
标准 Reflow预处理 |
|
校正 |
H加热端和 L受热端电阻校正，室温测试校正。 |
|
系统自检 |
冷却风扇自检，电阻测试自检，老化测试自检。 |
|
测试数据显示 |
测试状态表格，电阻及电阻变化表格，电阻及电阻变化曲线。 |
|
测试数据保存 |
实时自动保存 |
|
数据分析和报告软件 |
单独的数据分析软件，一键生成测试报告。 |
|
选配 |
失效孔红外热像分析，分层测试模块 |
|
电源输入 |
交流220 V±10%,50/60 Hz，10A |
|
操作环境 |
20～3 0℃，较大湿度70％，无结露。 |
|
尺寸 |
深*宽*高：800mm*600mm*1300mm 不含显示和输入部分 |
|
重量 |
约150 Kg |
IST（ interconnection test system）互连应力测试系统，又称互联应力测试系统。是一种专门用于检测PCB电路板内部互联应力情况的设备。该系统通过施加电压和电流，检测电路板内部的应力分布情况，从而评估电路板的稳定性和可靠性。具体来说，互联应力测试使用了热板(DT)和环境表面温度(ST)两种方法，检测 PCB 内部互连部分不同时期、不同应力状态下的频率特性、阻抗特性及其与外部环境因素的相关性等。
IST互连应力测试系统符合 IPC TM 6 50 2. 6 .26
上海柏毅IST互连应力测试系统的主要特点有：
●可灵活选择的测试位数
●1个H加热端通道和2个L受热端通道
●模块化结构
●校正功能
●分层测试模块（选配）
●失效分析模块（选配）
●系统自我检查
●测试数据和状态清楚展示
●测试数据自动保存
●多功能测试数据分析软件
●一键输出测试报告
规格：
| 测试位 model | 8 位 |
| 测试端 curent output | 每个测试位包括：1个加热端+2个受热端 |
| H加热端电阻测量范围 output voltage | 0.001-2.5Q |
| L受热端电阻测量范围 Resistance measurernent range | 0.001-100Q |
| 温度测量范围 Sample temperature measurement range | 室温-300℃ |
| 加热/冷却时间设定范围 test time | 10Sec-60min |
| Reflow预处理 test mode | 标准Reflow预处理 |
| 测试数据保存 test probe | 实时自动保存 |
| 数据分析和报告软件 test probe height adjustment | 数据分析软件， 一键生成测试报告， 一键导出测试数据表格和数据图。 |
| 电源输入 power input | 交流220 V±10%,50/60 Hz,10A |
| 操作环境 operating environment | 9.20℃(±8℃),<85% |
| 尺寸 size | 深*宽*高：800mm*600mm*1300mm不含显示和输入部分 |
| 重量 weight | 约150Kg |
CST互联应力测试系统是用于PCB互联应力测试的测试系统。
互联应力测试是在特殊设计的PCB孔链或线路上施加一定的
直流电流，并持续一段时间，电流在孔链或线路上产生热量
，热量传导到孔附近的基材，基材受热膨胀，Z方向尺寸变
大，产生膨胀应力，作用于孔上下焊盘之间，然后停止加热
并对PCB测试样品进行冷却，完成一次加热和冷却循环。对
PCB测试样品循环持续的进行加热和冷却。当PCB的孔互联可
靠性不良时，膨胀应力会导致孔互联断裂，从而检测出孔的
互联的可靠性不良。
|
参数名称 |
参数值 |
|
测试位 |
8位 |
|
测试端 |
每个测试位包括：1个加热端+2个受热端 |
|
H加热端电阻测量范围 |
0.001-2.5Ω |
|
L受热端电阻测量范围 |
0.001-100Ω |
|
温度测量范围 |
室温-300℃ |
|
加热/冷却时间设定范围 |
10Sec-60min |
|
Reflow预处理 |
标准 Reflow预处理 |
|
校正 |
H加热端和 L受热端电阻校正，室温测试校正。 |
|
系统自检 |
冷却风扇自检，电阻测试自检，老化测试自检。 |
|
测试数据显示 |
测试状态表格，电阻及电阻变化表格，电阻及电阻变化曲线。 |
|
测试数据保存 |
实时自动保存 |
|
数据分析和报告软件 |
单独的数据分析软件，一键生成测试报告。 |
|
选配 |
失效孔红外热像分析，分层测试模块 |
|
电源输入 |
交流220 V±10%,50/60 Hz，10A |
|
操作环境 |
20～3 0℃，较大湿度70％，无结露。 |
|
尺寸 |
深*宽*高：800mm*600mm*1300mm 不含显示和输入部分 |
|
重量 |
约150 Kg |
